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パナソニックと日本IBMが協業 半導体の製造工程効率化で

2019年10月15日 19:22
協業を発表したパナソニックの樋口泰行専務執行役員(右)と日本IBMの山口明夫社長=15日、大阪市
協業を発表したパナソニックの樋口泰行専務執行役員(右)と日本IBMの山口明夫社長=15日、大阪市
 パナソニックは15日、日本IBM(東京)と協業し、半導体の製造作業を効率化するシステムを共同開発すると発表した。日本IBMのデータ分析技術を活用し、熟練工の経験に頼っていた半導体チップの切断工程を自動化する。2020年度末までに外部メーカーにノウハウの提供を始め、30年度には250億円規模の売上高を目指す。

 パナソニックによると、半導体チップ製造では熟練工がどういう形に素材を切るかやどのくらいの圧力をかけるかなど、数百種類の条件を組み合わせて「レシピ」と呼ばれる最適なプログラムを製品ごとに作成している。
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